【CNMO科技动静】7月1日，有外媒爆料称，iPhone 18 Pro系列的调制解调器方案可能并不是此前传说风闻的那样明确。 外媒的最新研究指出，苹果或者将采用分区域调制解调器方案并分批次推出iPhone 18 Pro机型：部门机型搭载自研C2芯片，其余机型则配备高通调制解调器。 苹果规划为A20 Pro芯片采用晶圆级多芯片模块（WMCM）架构封装，处置惩罚器焦点与内存并排排布，这一方案与传统集成扇出型重叠封装（InFO-PoP）存于较着区分。 于现行InFO封装方案中，苹果将中心处置惩罚器、图形处置惩罚器与神经收集引擎集成至单颗裸片，内存规格搭配方案有限。内存等非计较焦点元器件直接集成于芯片封装内部，而非自力外置元件。 而采用WMCM封装后，苹果可将CPU、GPU、神经收集引擎拆分为自力裸片。这象征着苹果可以或许更矫捷地自由搭配各种焦点组件，面向消费者推出更多差异化芯片配置版本。 一份对于比iPhone 17 Pro与iPhone 18 Pro的数据显示，主摄传感器标识由0x903变动为0x905，这基本可以确定iPhone 18 Pro的后置主摄将迎来更新。详细而言，iPhone 17 Pro的后置主摄采用索尼IMX-903传感器。外媒据此揣度，iPhone 18 Pro 将改用全新定制的索尼IMX-905传感器。 至在本次进级包罗哪些改动，2025年10月、2026年2月和2026年4 月多轮行业爆料均称，iPhone 18 Pro后置相机将配备可变光圈。 版权所有，未经许可不患上转载
iPhone 18 Pro系列衬着图
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