【CNMO科技动静】6月30日，按照Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供给追踪陈诉，2026年第一季度全世界晶圆代工2.0市场营收同比增加23%，到达860亿美元。这一增加重要由AI GPU及AI ASIC的强劲需求鞭策，进而动员了进步前辈制程晶圆需求，并晋升了进步前辈封装产能使用率。

台积电

Counterpoint Research指出，台积电成为AI驱动半导体上行周期的重要受益者，2026年第一季度营收增速加速，同比增加41%。AI GPU、AI ASIC和进步前辈封装需求连续旺盛，动员其进步前辈制程产能连结高使用率。Counterpoint Research估计，这一增加势头将贯串整年，台积电2026年整年营收有望同比增加约36%。

除了台积电外，其余纯晶圆代工场于2026年第一季度营收同比增加9%。中国晶圆代工场连续受益在本土半导体国产化需求，以和8英寸及12英寸晶圆价格的布局性上涨。受此鞭策，中芯国际营收同比增加12%，晶合集成同比增加19%。Counterpoint Research估计这些利好因素将于2026年连续，为中国晶圆代工场带来连续的营收增加动力。

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